国家杂粮工程技术研究中心专家参加第三届中国(上海)国际技术进出口交易会

发布者:系统管理员发布时间:2015-04-28浏览次数:5


  第三届中国(上海)国际技术进出口交易会(简称“上交会”)于2015年4月23至25日在上海世博展览馆举办,为充分利用这一国家级、国际性技术贸易与招商平台,国家杂粮工程技术研究中心副主任曹龙奎前去参加了展会,并出席了开幕论坛、技术推介会等各项活动。
  国家杂粮工程技术研究中心带去了自己的参展项目,其中,一种去除大豆分离蛋白中残留砷、铅、铜的方法、一种全杂粮馒头预混合粉在展会上受了关注。
上交会,是经国务院批准,由中华人民共和国商务部、科技部、国家知识产权局和上海市人民政府共同主办,联合国工发组织UNIDO、联合国开发计划署UNDP、世界知识产权组织WIPO支持,上海市国际技术进出口促进中心等共同承办的专门为技术贸易设立的国家级、国际性的专业展会。本届上交会首次设立主宾国机制,并邀请"一带一路"沿线国家捷克共和国作为主宾国参加上交会系列活动。国家杂粮工程技术研究中心参展,旨在通过上交会平台让中心的专利成果走进社区,走进工厂,走向社会,切实加大技术转换力度,提升国家杂粮工程技术研究中心影响力,推进科技事业的发展。